11月18日消息，历史据媒体报道，首次台积电正加速海外布局，台积预计2025年包含在建与新建厂在内，电明海内外将建设十个新工厂。年全

这不仅是球建台积电历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的座厂支出记录。

这一扩张预计将使台积电的可达资本支出在2025年恢复高年成长趋势，达到340亿至380亿美元，亿元约合人民币2459亿元至2748亿元，历史挑战历史最高纪录。首次

台积电的台积2025年全球布局包括在中国台湾新建七个工厂，涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂，电明新竹和高雄将作为2纳米量产的年全基地，两地各有两座工厂，球建共计四个。

先进封装方面，包括从群创南科厂购买的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计三个厂。

在海外，台积电也将同步推进在美国、日本和欧洲的建设，日本熊本的第二座工厂预计将于2025年第一季度开始建设，目标在2027年开始量产。

美国晶圆21厂的第二座工厂和德国德勒斯登的特殊工艺新工厂也在持续建设中。

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